展会回顾 || CSEAC 2025圆满落幕，启乐智能精彩收官！
2025-09-10
9月4日-6日，为期三天的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。
作为半导体产业链年度核心盛会，本届展会展览面积达6万平方米，汇聚海内外 1000余家优质企业，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等全产业链环节，累计吸引超8万名专业观众到场，成功打造了一场高水平的行业盛会。
展会期间，启乐智能展台人潮涌动，交流气氛热烈，来访观众络绎不绝。其展示的产品凭借先进技术、卓越性能以及高度可靠性，广受好评，成为展会中备受瞩目的焦点之一，吸引了大量专业客商驻足交流。
本次展会，现场重点展示了启乐冷水机的四大核心技术特点：控温、控流、控压、控功率！为参观者提供了一场“透视级”观察体验，技术细节一目了然。
三天期间，我们始终以饱满的热情和专业的态度，迎接每一位到访的嘉宾。
CSEAC虽已落幕，但创新永不止步，合作永不落幕。在这条永无止境的探索之路上，我们将坚定不移地秉持创新精神，深耕半导体行业领域，不断挖掘技术的无限潜力。以更创新的产品为客户提供更优质的服务，我们将坚定信心，勇往直前，为实现公司的长远发展目标而努力奋斗！
启乐智能的半导体专用温控设备能够实现晶圆制造与封装测试过程中的高精度温度控制、快速温度交变、压力循环及多参数复合测试。该产品支持一拖多测试架构，通过先进的温控流程自学习功能和智能化人机效界面,结合丰富的通讯接口(包括无线通讯)，实现实时数据传输与工艺分析，助力客户提升半导体制造工艺的可靠性与测试效率。
启乐冷水机低温复叠制冷系列是一种专用于实现超低温环境的制冷系统，通常应用于需要-100℃乃至更低温度的工业或科研领域。该系列机组采用复叠式制冷技术，通过两个或多个独立的制冷循环协同工作，高温级循环使用中温制冷剂(如R404A)，低温级循环使用低温制冷剂(如 R23)，两级循环通过蒸发冷凝器进行热交换，从而突破单一制冷循环的温度限制。这种设计既保障了低温工况下的运行效率，又避免了单级压缩比过高带来的技术难题。
换热型设计精髓在于其内部的换热器，其工作原理是通过制冷系统产生冷量，然后借助这些高效的换热器，将冷量最大地传递给工艺冷却液体(通常是水或乙二醇水溶液)，同时将被冷却设备或工艺过程中产生的热量持续不断地、稳定地带走。换热型冷水机特别注重换热效率、换热面积以及介质的流动设计，旨在实现精确的温度控制和强大的热负荷处理能力。
在半导体工艺中，如气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)、刻蚀(Etch)以及离子注入(lmplant)等，其反应腔室或工艺反应需要特定温度的高纯度工艺气体。出来的气体即可达到目标所需温度，供给需求测试的元件或换热器中。
直冷型冷水机将制冷剂从制冷系统中直接引出并在目标控制元件(如换热器)内蒸发换热，从而实现对控制对象的快速降温，这种方式的换热能力，相较于通过流体(如气体)循环至换热器进行换热的方式，通常高出五倍以上，尤其适用于换热面积有限但换热要求较高的应用场景。此外，该技术还可用于气体捕集领域，即将制冷剂直接通入捕集装置并使其蒸发，利用捕集器表面产冷凝效应，迅速实现对空间中特定气体的高效捕集。
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