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【邀请函】启乐智能邀您共赴2025第十三届半导体设备与核心部件及材料展

2025-08-26

启乐智能

第十三届半导体设备与核心部件及材料展

无锡太湖国际博览中心

2025年9月4日-6日

第十三届半导体设备与核心部件及材料展即将在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。


届时,无锡启乐智能装备有限公司将携带其自主研发的半导体温控设备精彩亮相,在此诚邀各位合作伙伴莅临我们的展位,一同聚焦行业动态,共探前沿趋势!

展会时间


2025年9月4日-6日


展会地址


无锡太湖国际博览中心


展位号: A3-180



与其等待,不如莅临

一场展会,一次见证

无锡启乐智能装备有限公司

诚邀您前来参观指导

产品介绍


半导体领域的诸多核心工艺,如薄膜沉积、精密蚀刻与热退火等,必须在极其精确的温度环境下进行,以确保纳米级甚至原子级制造的成功率和产品性能。在工艺进行中,通过实时监测温度并动态调节加热功率、制冷量及流体流速,使反应始终维持在设定的、高度稳定的温度范围内,是实现先进工艺不可或缺的技术保障。

启乐智能的半导体专用温控设备能够实现晶圆制造与封装测试过程中的高精度温度控制、快速温度交变、压力循环及多参数复合测试。该产品支持一拖多测试架构,通过先进的温控流程自学习功能和智能化人机交互界面,结合丰富的通讯接口(包括无线通讯)实现实时数据传输与工艺分析,助力客户提升半导体制造工艺的可靠性与测试效率。

产品优势


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优势一 

精度高、稳定性好

精度控制在±0.1℃、±0.1L/min

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优势二 

温度范围宽

-100~120℃,高达100kw功率普遍适用于半导体行业各种产品的测试要求

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优势三

升降温速度快

储液箱+循环水箱双水箱结构,相同的功率下升降温速度更快

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优势四

程式化运行

配备10程序段*50步的多梯度程式化运行功能

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优势五

通讯丰富

RS485、RS232、以太网、CAN、USB;开放并兼容全球通用的通信协议

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优势六

省心省力

质量过硬,免费安装培训

24小时售后响应速度


关于我们

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无锡启乐智能装备有限公司致力于高端温控设备的研发、生产与销售,产品主要应用于半导体、储能、化工制药、环保、新能源汽车等领域。公司坐落于人杰地灵的无锡市旺庄工业园区,依托于长江三角洲经济带,拥有行业领先的专业化研发和生产团队。


核心技术人才由清华大学自动化系、机械系和材料系硕博士构成,拥有十年以上温控行业经验,具备研发生产高质量、高精度、高稳定性温控设备的全国领先能力。


公司以市场和客户需求为导向,以科技创新为驱动器,博采国内外先进成果,不断攻克技术瓶颈,坚持规范化管理和生产,凭借诚信、质量和服务获得业界的认可。雄关漫道真如铁,而今迈步从头越,无锡启乐智能装备有限公司永远不会停下跋涉的脚步,我们珍惜您给予的每一次机会,并期待着您带来更大的支持。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。